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本文介绍了一种新型的声表面波谐振式压力传感器，压力敏感元件为声表面波谐振器，并组成差动电路形式进行温度补偿。敏感膜片采用全石英一体化封装技术，消除了传统粘贴式封装结构所带来的迟滞、重复性等误差，极大的提高了压力测量的精度。由于声表面波器件采用半导体工艺制作，易于批量生产，降低了成本，具有极大的实际应用价值和意义。文中介绍了该传感器的工作原理，并给出了具体的性能指标。