【摘 要】
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专利申请的范围:1.含 Sn3.0～9.0%(重量%,下同)B0.01～0.3%、余量为 Cu 的导电弹簧材料。2.含 Sn3.0～9.0%、P0.01～0.35%B0.01～0.3%、余量为 Cu 的导电弹簧材料。发明的详细说明:
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专利申请的范围:1.含 Sn3.0～9.0%(重量%,下同)B0.01～0.3%、余量为 Cu 的导电弹簧材料。2.含 Sn3.0～9.0%、P0.01～0.35%B0.01～0.3%、余量为 Cu 的导电弹簧材料。发明的详细说明:
Patent application scope: 1. Containing Sn3.0 ~ 9.0% (wt%, the same below) B0.01 ~ 0.3%, the balance of Cu conductive spring material. 2. Containing Sn3.0 ~ 9.0%, P0.01 ~ 0.35% B0.01 ~ 0.3%, the balance of Cu conductive spring material. Detailed description of the invention:
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