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为研究水分在粘接接头界面的扩散行为，采用X射线能谱（EDX）分析方法计算了水分在碳／碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学，并比较了水分在不同表面处理方法处理的碳／碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学．结果表明，经偶联剂处理的碳／碳复合材料耐久性能要好于化学氧化和砂纸打磨处理，这与剪切强度测试结果相一致．