【摘 要】
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贝尔实验室开发出０．０８微米技术美国贝尔实验室最近开发的利用电子束加工集成电路的技术，使电路线宽降至０．０８微米，这将大大增加相同尺寸硅片内容纳的电路数量，减少芯片体积，提高集成芯片的
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贝尔实验室开发出０．０８微米技术美国贝尔实验室最近开发的利用电子束加工集成电路的技术，使电路线宽降至０．０８微米，这将大大增加相同尺寸硅片内容纳的电路数量，减少芯片体积，提高集成芯片的性能。目前的集成电路加工技术为０．３５μｍ左右，各芯片制造公司正在...
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