CPU芯片温升与其使用率关系研究

来源 :微电子学与计算机 | 被引量 : 0次 | 上传用户：shlpsfs

【摘要】

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研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系．在给定CPU芯片不同使用率的条件下，测试芯片温升的变化曲线，得出温升与时间为指数关系，时间常数随使用率变化．进而从保证电子系统可靠性的

【作者】

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王俭施教芳林志浩

【机构】

：

苏州科技学院电子与信息工程系,苏州工艺美术职业技术学院计算中心

【出处】

：

微电子学与计算机

【发表日期】

：

2008年4期

【关键词】

：

CPU芯片使用率温度可靠性软件

【基金项目】

：

江苏省高校自然科学研究项目(06KJD510169)

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研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系．在给定CPU芯片不同使用率的条件下，测试芯片温升的变化曲线，得出温升与时间为指数关系，时间常数随使用率变化．进而从保证电子系统可靠性的目的出发，提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据，认为引起温升小的软件效率高，且具有提高芯片运行可靠性的优点．最后对几个软件进行了初步评测．

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