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用芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂来提高硅树脂及其复合材料的耐热性能。通过红外光谱对其改性前后树脂的结构进行表征；并且测试了复合材料界面剪切强度、弯曲强度和层间剪切强度。测试结果显示，改性后复合材料在室温及200℃下的界面剪切强度分别提高了3MPa和8MPa；室温下的弯曲强度提高到349．72MPa，500oC烧蚀30min后复合材料弯曲强度为301．01MPa；室温下的层间剪切强度为25．21MPa，经500℃烧蚀30min后降至17．43MPa，这些性能均高于相应条件下甲基苯基硅树脂复合材料。以上结果表明，