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随着电子产品的日益普及，其内部的PCB板的热失效和跌落冲击破坏也越来越受到关注。首先介绍了发热量和跌落对 PCB板的危害和国内外对PCB板的研究现状，建立了符合实际情况的有限元几何模型，材料模型、有限元应力计算模型和跌落分析模型。对单个热源发热模型的温度场、热应力的分布规律、热变形和位移极值进行了分析。同时对上述发热情况下的 PCB板进行正向跌落和倾斜跌落过程中的变形和应力分析。最后对不同发热量和不同跌落高度进行了数据比较和分析，以得到其对PCB板的影响。