TC4／Ni／ZQSn10-2-3扩散连接

来源 :焊接学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：likeren1

【摘要】

：

采用镍箔做中间层，在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接．使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究．确定TC4／Ni／ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4／β-Ti／Ti2Ni／TiNi／TiNi3／Ni／Cu（Cu，Ni）／ZQSn

【作者】

：

赵贺曹健冯吉才

【机构】

：

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

【出处】

：

焊接学报

【发表日期】

：

2009年9期

【关键词】

：

钛合金锡青铜扩散连接镍箔金属间化合物 titanium alloytin-bronzediffusion bondingNi interlayerint

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采用镍箔做中间层，在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接．使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究．确定TC4／Ni／ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4／β-Ti／Ti2Ni／TiNi／TiNi3／Ni／Cu（Cu，Ni）／ZQSn10-2—3．通过最优工艺试验，确定最佳工艺参数为连接温度830℃，连接压力10MPa，连接时间30min．此时接头最大抗剪强度为135NPa，接头断口为带有一定塑性的结晶状形貌．通过X射线衍射对断口分析认为，断裂位于TC4／Ni界面处的金属间化合物TiNi3

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