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开发了一种新型Sn-0.3Ag-0.7Cu-A无铅焊料,进行了拉伸实验、润湿性测试、差热分析和相对成本计算,并与目前通用的Sn-0.7Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料进行了对比。结果表明:该焊料不仅物理、力学性能优异,而且成本极低,可以显著降低电子组装和封装行业的生产成本,极大地提高产品的市场竞争力。