【摘 要】
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用透射电子显微镜（TEM）及扫描电镜电子背散射（EBSD）技术,研究了均匀化前250℃~400℃的预处理对w（V）=0.11%的超高强Al-Zn-Mg-Cu合金中Al21V2弥散相析出行为及变形后再结晶抗力的影响
【机 构】
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东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,魁北克大学希库蒂米分校应用科学学院,东北轻合金有限责任公司
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用透射电子显微镜（TEM）及扫描电镜电子背散射（EBSD）技术,研究了均匀化前250℃~400℃的预处理对w（V）=0.11%的超高强Al-Zn-Mg-Cu合金中Al21V2弥散相析出行为及变形后再结晶抗力的影响,并计算了V在铝基体中的扩散常数和扩散距离。结果表明,铸锭均匀化处理过程形成Al21V2弥散相,并在晶界附近形成明显的无析出区,其宽度基本不受均匀化处理前预处理的影响;在普通均匀化处理前预处理能明显提高Al21V2弥散相的密度、减小其尺寸;在铝基体中,V在300℃及400℃的扩散常数分别为9.81
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