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使用光学显微镜和扫描电镜（sEM）观察熔铸Cu-30crTe、Cu-30Cr烧结粉末冶CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征，熔铸Cu-30crTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结cuCr25；同时参考X射线光电子能谱（XPS）表面分析结果，对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。