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过去的半个世纪，在电子产业，毫无疑问，日本成功建立了一个帝国。而现在，在移动时代，在最重要的，智能手机阵地，日本本土终于开始沦陷了。消费类电子产品的市场竞争，已经变得非常残酷。下一个十年，日本很多产品依然可以领先，但体系已不复存在，电子帝国必将瓦解。以PCB为代表的电子元器件产业，是日本终端电子产品攻城掠地的武器。在这个可以说是技术驱动源动力的产业，日本拥有最全最尖端的产品线。现在，日本仍拥有最好的电子技术，但技术的边际效应，在迅速递减。
我们不妨来看看资深市场专家中原捷雄关于日本PCB产业的最新现状披露：
日本PCB产业是延续了北美的轨迹。曾经日本PCB产量120亿美元的“国内产量”下降至50亿，而其海外产量不断提高。然而，利润不断下降。
松下已经关闭了在大阪的主要PCB厂，将关闭剩下的7个工厂的6个，其中两个还是全新的。这两个松下花费了超过3亿美元打造，一个在台湾，另一个在越南。
Eastern一个中型IC载板厂商，年营收额不断下降，从2亿美元跌到勉强1亿美元，最近被NTK收购。这是高阶倒装芯片封装基板行业的又一个输家。
曾经不错的在日本的COF业务，从10亿美元的总出口，现在下降到5000万美元，其中3000万元是在台湾地区生产的。
大昌电子，当它在2007年达到3.5亿美元营业额的时候，一度把目标设为5亿美元，目前已降至1.6亿美元，不得不从日立化工（其股份19.8%，现在由HC持有）获得金融援助。
这只是冰山一角。日本PCB的风景已经完全不同了，就和北美的PCB行业一样。
电子巨头：错过智能终端列车
日本PCB产业走向“下行”轨迹的现状，正是日本电子产业集体陷入困境的背景体现。实际上，近两年来，日本的电子企业几乎都在经历艰难的转型。日本电子业目前是“前有强敌、后有追兵”，上世纪80年代那种打遍天下无敌手的光辉岁月正渐告终结。这与大环境剧烈变动有关，更与很多日本电子企业自身的战略决断有关。日本的电视厂商曾经击败美国企业，但如今同样的事情在日韩企业之间也正在发生，只是立场发生了改变。事情的发展正如“历史将会重复”所言。
2013年12月18日，日本财务省发布的11月贸易数据显示，出口额减去进口额的贸易收支为逆差12929亿日元。逆差额高于上年同期的9570亿日元，创有比较的1979年以来同期的最高逆差纪录。这是日本首次连续两个月超过1万亿日元。这其中最大的原因是，一度强力支撑日本出口的电子产业，也开始“挂倒挡”。数据显示，在2013年1月至9月，日本电子产品创下约8000亿日元的贸易逆差。而在去年同期，这类产品还实现了2200亿日元的贸易顺差。
自苹果2007年推出iPhone手机之后，一波智能终端的技术浪潮兴起，将醉心于环环相扣的硬件制造的日本消费电子巨头们逼入波谷。松下将于2013年底、2014年初停止等离子面板和等离子电视的生产；三菱电机将在2014年4月前退出液晶显示屏业务；东芝在2013年10月把位于波兰的主要供应欧洲市场的液晶电视生产基地卖给了台湾代工巨头仁宝，并将于2013年年底停止在中国大连工厂生产平板电视机；索尼原本对2013财年电视机销量的预期为1600万台，2013年10月，这个数字降至1400万台。
日本消费电子厂商们纷纷剥离、收缩曾经让它们引以为傲的电视制造，并不令人意外。苹果公司引领的智能终端浪潮，早已对日本消费电子巨头的各种产品线形成致命威胁——佳能、尼康、索尼等数码相机的竞争对手，并不是其他相机厂家而是智能手机；索尼PSP游戏机的对手不是任天堂，而是智能手机和平板电脑。再加上来自韩国、台湾地区乃至中国大陆地区竞争对手的追赶，日本消费电子巨头在传统优势产业的利润一再遭遇挤压。
日本终端电子企业的供应链相对封闭，习惯采用日企的电子元器件，因此，日本电子产业的集体衰退，给日本PCB产业也带来了不容忽视的影响。虽然掌握了电子产业链的高端制造技术，但PCB产业景气是跟随消费电子终端市场的景气而共同成长的，日本电子产品的积压，直接使相关供应链上的PCB企业遭受前所未有的危机。那些积极拓展海外市场，与国际电子厂商如苹果、三星等合作的PCB企业，则迎来了新的增长空间。
生产基地海外转移
自2008年雷曼危机以后，日本电子企业的生产正式开始向海外转移，出口额出现大幅减少。日企将工厂从国内迁往海外等行为，导致日本整个电子产业的贸易逆差扩大已经处于常态化。日本电子信息技术产业协会和日本电机工业会统计显示，贸易收支在上世纪90年代初曾达到9万亿日元的顺差。
然而，这一盛况已经不再。曾是日本电子产业“火车头”的电视机，在2013年1月至9月出现了1100亿日元的贸易逆差，智能手机在同期的逆差更高。日本厂商转移更多的生产业务到海外的结果是，日本PCB需求从2007年起的97 亿美元持续走低，到2013 年甚至低至50亿美元以下。“许多日本本土PCB厂商的出货已经下跌15～20%， 唯一可见的增长来自海外生产基地。从海外生产基地向苹果和三星电子供货的日本PCB厂商业务很好。”据中原捷雄早前批露。
与电子企业一样，日本PCB厂商在国内几乎不进行产能扩张的投资，而是更注重提高效率，产能扩张放在东南亚地区进行，特别是在泰国、越南和马来西亚。住友电木（Sumitomo Bakelite）现时所生产的软板中逾六成出自其位于越南河内的工厂。日本软板大厂Nippon Mektron和Fujikura分别在泰国设有子公司Mektec Thailand和PCTT，两间泰国子公司的软板产值合计超过10亿美元。随着日商Nitto Denko、Sumitomo Bakelite、Sakai Denshi和Fujikura在越南开展软板生产，越南的软板产值迅速扩大。名幸电子公司（MEIKO）由于面向三星的产品需求增加，正在积极扩大东南亚工厂的产能。2013年度名幸电子从中国工厂把设备转移到越南，以将产能扩大2倍。2014年度以后仍将每年投资40亿～50亿日元，以增强生产设备。CMK2012年起即进行裁员措施，缩小营收呈现萎缩的日本国内生产体制，取而代之的，是扩增中国大陆及泰国等海外2处据点产能。 据报导，CMK计划于2015年度结束前（2016年3月底前）将海外营收比重自现行的3成提高至4成的水平。日商不希望把所有的鸡蛋放在一个篮子里面，因此，在中国、韩国、越南、泰国、印度尼西亚等东南亚地区都有投资设厂。
PCB产业：市场结构面临转变
作为全球PCB产业的技术王者，日本凭借独步高端的PCB技术称雄业界，其PCB设计制造的技术工艺水平如今仍然处在世界领先地位，其强大的研发实力和完整的上下游产业链，都是其PCB业发展的厚实基础。在PCB和CCL领域，它掌握着大量的先进专利技术和标准，另外，它还拥有环保工艺和材料的优势。然而，近几年来受电子终端产品市场发展方向的影响，日本PCB行业面临着巨大的冲击与产品结构、生产体制的大转变。
在过去的五六年里，日本PCB产业始终命运多舛，席卷全球的金融风暴、九级大地震、泰国水灾、福岛核爆炸以及韩国和中国电子信息以及PCB产业的崛起，让日本PCB产业的上升趋势中止，转而走向衰退和缩减、以及利润率的降低。从2010年下半年起，日本PCB产业就频现衰退消息。与2012年同期相比，2013年日本有一个非常糟糕的开局，一月和二月的收入十分惨淡，几乎与2008年全球经济衰退那一年一样糟糕，业界甚至有些担心日本PCB行业会彻底崩溃。幸运的是，生意慢慢好转，九月出货量几乎等于2012年9月期间出货量。
根据日本电子回路工业会（JPCA）12月27日公布的最新统计数据显示（以员工数在50人以上的企业为对象），2013年10月份日本印刷电路板（PCB：硬板+软板+模组基板）产量较去年同月下滑13.8%至121.8万平方公尺，已连续第14个月陷入衰退；产额下滑1.5%，15个月来第14度呈现下滑。累计2013年1-10月日本PCB产量较去年同期下滑23.8%至1，080.7万平方公尺、产额衰退18.0%。业界预估，日本2013年国内总出货量将在46～48亿美元之间，这将是二十一世纪的第一年销量低于50亿美元。不幸的是，由于移动电话、个人电脑、平板电视和数码相机等消费类电子的销售持续下降，从日本消费电子行业的角度预测2014年依然不容乐观。
刚性PCB低空飞行
受限于日本国内人力成本高居不下，目前日本本土的PCB企业已经基本放弃普通的多层板市场，产能的重心全部放在高多层HDI板、IC载板及刚挠性板等利润较高的高端产品上。然而，由于日本国内电子产品市场的看淡，对PCB产业的需求提振相当有限。2013年，日本刚性基板继续低空飞行，刚性基板继续向汽车车载主板转移，薄形电视机等家电对刚性板的需求仍旧低迷。同时智能手机、平板需求扩大，任意层（anylayer-type）、高密度增层（BU）基板相应扩大。但是海外企业竞争激烈，产品制造难度增加，成品率较低，该项目对整体收益不会有较大贡献。
CMK上半年（2013年4-9月）因手机、游戏机及数位相机（DSC）用PCB订单减少，拖累合并营收较去年同期下滑10.4%，合并营益自去年同期的盈余转为亏损。CMK表示，因来自日系手机厂的订单减少，故4-9月期间手机用PCB销售额较去年同期骤减63.6%；数位相机用PCB销售额也因日系厂商订单减少而衰退24.1%；游戏机用PCB销售额也骤减66.7%；唯有车用PCB成长1.7%。
个人计算机和移动终端用封装基板分工并不很清楚，伴随着个人计算机的需求低迷，相关企业营收也大受影响。Ibiden表示，2013年行动装置用PCB销售虽呈现增长，惟因PC市场低迷、同业竞争激烈，导致PC用IC载板销量减少、价格下滑，加上行动装置用小型/薄型IC载板销售也呈现减少，拖累4-9月期间电子部门（包含PCB及IC基板）营收较去年同期下滑9.4%。
因PC需求低迷，日本IC载板大厂日本特殊陶业（NGK） IC载板出货持续低迷。2013年2月25日NGK宣布，为了提高价格竞争力，该公司已于2012年12月将使用于PC的MPU用IC载板全数委由海外的合作伙伴进行代工（据日经指出该合作伙伴就是台湾南电），且并计划于2014年3月底前将非MPU用IC载板全数委由日本知名IC载板厂Eastern进行生产（等同NGK将全面退出IC载板生产业务），之后NGK会将公司资源专注于IC载板的设计、研发与销售业务上。
软板厂冷热不均
智能手机等移动终端数量增加，每台机器平均搭载的软板数量随之增加，对相应企业销售额的扩大贡献很多。从全球范围上来说，伴随智能终端的热潮，软板在最近三年快速增长，软板企业得到绝佳的翻身机会。在此背景下，日本软板企业经营上的业绩看好，同样是来自智能手机、平板电脑等终端需求旺盛的原因。2012年日本国内的软板大企业如日本旗胜、住友电工等达成了20%以上的增收。但2013年日本软板却出现了滑坡迹象。数据显示，10月份日本软板产量下滑47.5%，产额下滑21.3%至59.46亿日圆，连续第12个月呈现下滑。
日系软板大厂旗胜、藤仓上半年公布2013年4～6月财报，全球第一大厂旗胜意外出现亏损，台系软板厂臻鼎、台郡预估毛利率仍可望站稳2位数，显示日系厂商并未受到日圆贬值加持，软板厂势力持续败退中。全球第一大软板厂旗胜公布财报，母公司NOK获利成长28.6%，但是100%子公司旗胜的营益却由盈转亏，单季亏损25.82亿日圆；藤仓则为全球第三大软板厂，由于逐渐从泰国洪灾中复原，软板营收大幅成长。从去年开始业界就忧心日系软板厂从泰国洪水灾情中复原，加上2012年第四季日本采取弱势日圆政策，冲击台湾软板厂的营运表现，然而从旗胜、藤仓公布的2013年4～6月财报来看，台系厂商仍占上风。台湾业者分析，旗胜大举扩产，导致稼动率不足，且台湾厂商在价格上拥有优势，即使价格调降2～3个百分点，软板厂仍维持获利状态。另一家大厂藤仓从洪水灾情中复原，单看软板营收成长幅度高达82%，但是业者表示，藤仓2013上半年软板营收约170亿日圆，手机软板只占了35%，泰国厂的挹注效果不如想象中庞大。
2013年中低阶智能型手机崛起，日系厂商向来在成本与价格上，不是台湾厂商的对手，中低阶的价格也不符合日系厂商的地位，台系软板厂从而战胜日本厂商，成为全球智能终端软板主力供应商。再者，当前智能手机采用软板要求精细间距高端装配技术。近年来，软板的制造中，供给用户的形式是半导体电子组件组装的基板模块形态供货，组装技术形成新的竞争中心。
差异化竞争的未来
随着三星电子的崛起以及苹果统治全球消费电子产业，日本电子产业经历了非常痛苦的若干年时间。近两年世界PCB产业的统计中，不断出现日本市场份额萎缩的字眼，显示日本PCB企业生存压力越来越大，高端市场有韩国和中国台湾地区的争抢，中低端市场又被中国大陆和东南亚等地区挤压严重，但就PCB技术来说，日本仍拥有其他地区厂商无法比拟的优势。日本PCB业针对高阶消费电子与专用利基型技术投入执着，仍位居全球技术领先地位，现阶段日本PCB业更投入医疗、汽车等高附加价值产品的应用，有效进行海内外布局，加速产业转型。
据日本NHK电视台2013年7月报道，东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板由东京大学和奥地利大学共同研发而成，形如板状，厚度仅为保鲜膜的5分之1，重量仅达同等大小的复印纸的30分之1。同时，该电路板伸缩性极好，可折可弯，纵使是被2倍拉伸，也能恢复原样。据悉，由于该电路板可紧贴人体安装，因此有望实现其在医疗以及健康设备方面的应用。
日本的Mektron公司已开始扩大汽车用传动系统搭载基板的业务，这种基板应用在欧洲汽车上普遍使用的昼间义务亮灯的LED照明上。CMK公司的汽车基板分部门预计会更加注重于重新扩大汽车基板的业务，Mektron公司的车载基板部门的销售额继续增长，并恢复智能手机用HDI基板的市场份额。在封装基板方面的成长转向FC-CSP，生产FC-CSP封装基板的老企业为Ibeden公司，推测它也会在今后将有更大的销售额增收。此外，还有Eastern公司和京瓷公司已经加入FC-CSP这个行业。
日本PCB厂商设法在技术上与对手进行差异化竞争。但是，以技术为导向的市场非常小，而且价格侵蚀程度也高于技术差异性少的市场。为了争取生存空间，日本PCB产业正在上演重组大戏。
我们不妨来看看资深市场专家中原捷雄关于日本PCB产业的最新现状披露：
日本PCB产业是延续了北美的轨迹。曾经日本PCB产量120亿美元的“国内产量”下降至50亿，而其海外产量不断提高。然而，利润不断下降。
松下已经关闭了在大阪的主要PCB厂，将关闭剩下的7个工厂的6个，其中两个还是全新的。这两个松下花费了超过3亿美元打造，一个在台湾，另一个在越南。
Eastern一个中型IC载板厂商，年营收额不断下降，从2亿美元跌到勉强1亿美元，最近被NTK收购。这是高阶倒装芯片封装基板行业的又一个输家。
曾经不错的在日本的COF业务，从10亿美元的总出口，现在下降到5000万美元，其中3000万元是在台湾地区生产的。
大昌电子，当它在2007年达到3.5亿美元营业额的时候，一度把目标设为5亿美元，目前已降至1.6亿美元，不得不从日立化工（其股份19.8%，现在由HC持有）获得金融援助。
这只是冰山一角。日本PCB的风景已经完全不同了，就和北美的PCB行业一样。
电子巨头：错过智能终端列车
日本PCB产业走向“下行”轨迹的现状，正是日本电子产业集体陷入困境的背景体现。实际上，近两年来，日本的电子企业几乎都在经历艰难的转型。日本电子业目前是“前有强敌、后有追兵”，上世纪80年代那种打遍天下无敌手的光辉岁月正渐告终结。这与大环境剧烈变动有关，更与很多日本电子企业自身的战略决断有关。日本的电视厂商曾经击败美国企业，但如今同样的事情在日韩企业之间也正在发生，只是立场发生了改变。事情的发展正如“历史将会重复”所言。
2013年12月18日，日本财务省发布的11月贸易数据显示，出口额减去进口额的贸易收支为逆差12929亿日元。逆差额高于上年同期的9570亿日元，创有比较的1979年以来同期的最高逆差纪录。这是日本首次连续两个月超过1万亿日元。这其中最大的原因是，一度强力支撑日本出口的电子产业，也开始“挂倒挡”。数据显示，在2013年1月至9月，日本电子产品创下约8000亿日元的贸易逆差。而在去年同期，这类产品还实现了2200亿日元的贸易顺差。
自苹果2007年推出iPhone手机之后，一波智能终端的技术浪潮兴起，将醉心于环环相扣的硬件制造的日本消费电子巨头们逼入波谷。松下将于2013年底、2014年初停止等离子面板和等离子电视的生产；三菱电机将在2014年4月前退出液晶显示屏业务；东芝在2013年10月把位于波兰的主要供应欧洲市场的液晶电视生产基地卖给了台湾代工巨头仁宝，并将于2013年年底停止在中国大连工厂生产平板电视机；索尼原本对2013财年电视机销量的预期为1600万台，2013年10月，这个数字降至1400万台。
日本消费电子厂商们纷纷剥离、收缩曾经让它们引以为傲的电视制造，并不令人意外。苹果公司引领的智能终端浪潮，早已对日本消费电子巨头的各种产品线形成致命威胁——佳能、尼康、索尼等数码相机的竞争对手，并不是其他相机厂家而是智能手机；索尼PSP游戏机的对手不是任天堂，而是智能手机和平板电脑。再加上来自韩国、台湾地区乃至中国大陆地区竞争对手的追赶，日本消费电子巨头在传统优势产业的利润一再遭遇挤压。
日本终端电子企业的供应链相对封闭，习惯采用日企的电子元器件，因此，日本电子产业的集体衰退，给日本PCB产业也带来了不容忽视的影响。虽然掌握了电子产业链的高端制造技术，但PCB产业景气是跟随消费电子终端市场的景气而共同成长的，日本电子产品的积压，直接使相关供应链上的PCB企业遭受前所未有的危机。那些积极拓展海外市场，与国际电子厂商如苹果、三星等合作的PCB企业，则迎来了新的增长空间。
生产基地海外转移
自2008年雷曼危机以后，日本电子企业的生产正式开始向海外转移，出口额出现大幅减少。日企将工厂从国内迁往海外等行为，导致日本整个电子产业的贸易逆差扩大已经处于常态化。日本电子信息技术产业协会和日本电机工业会统计显示，贸易收支在上世纪90年代初曾达到9万亿日元的顺差。
然而，这一盛况已经不再。曾是日本电子产业“火车头”的电视机，在2013年1月至9月出现了1100亿日元的贸易逆差，智能手机在同期的逆差更高。日本厂商转移更多的生产业务到海外的结果是，日本PCB需求从2007年起的97 亿美元持续走低，到2013 年甚至低至50亿美元以下。“许多日本本土PCB厂商的出货已经下跌15～20%， 唯一可见的增长来自海外生产基地。从海外生产基地向苹果和三星电子供货的日本PCB厂商业务很好。”据中原捷雄早前批露。
与电子企业一样，日本PCB厂商在国内几乎不进行产能扩张的投资，而是更注重提高效率，产能扩张放在东南亚地区进行，特别是在泰国、越南和马来西亚。住友电木（Sumitomo Bakelite）现时所生产的软板中逾六成出自其位于越南河内的工厂。日本软板大厂Nippon Mektron和Fujikura分别在泰国设有子公司Mektec Thailand和PCTT，两间泰国子公司的软板产值合计超过10亿美元。随着日商Nitto Denko、Sumitomo Bakelite、Sakai Denshi和Fujikura在越南开展软板生产，越南的软板产值迅速扩大。名幸电子公司（MEIKO）由于面向三星的产品需求增加，正在积极扩大东南亚工厂的产能。2013年度名幸电子从中国工厂把设备转移到越南，以将产能扩大2倍。2014年度以后仍将每年投资40亿～50亿日元，以增强生产设备。CMK2012年起即进行裁员措施，缩小营收呈现萎缩的日本国内生产体制，取而代之的，是扩增中国大陆及泰国等海外2处据点产能。 据报导，CMK计划于2015年度结束前（2016年3月底前）将海外营收比重自现行的3成提高至4成的水平。日商不希望把所有的鸡蛋放在一个篮子里面，因此，在中国、韩国、越南、泰国、印度尼西亚等东南亚地区都有投资设厂。
PCB产业：市场结构面临转变
作为全球PCB产业的技术王者，日本凭借独步高端的PCB技术称雄业界，其PCB设计制造的技术工艺水平如今仍然处在世界领先地位，其强大的研发实力和完整的上下游产业链，都是其PCB业发展的厚实基础。在PCB和CCL领域，它掌握着大量的先进专利技术和标准，另外，它还拥有环保工艺和材料的优势。然而，近几年来受电子终端产品市场发展方向的影响，日本PCB行业面临着巨大的冲击与产品结构、生产体制的大转变。
在过去的五六年里，日本PCB产业始终命运多舛，席卷全球的金融风暴、九级大地震、泰国水灾、福岛核爆炸以及韩国和中国电子信息以及PCB产业的崛起，让日本PCB产业的上升趋势中止，转而走向衰退和缩减、以及利润率的降低。从2010年下半年起，日本PCB产业就频现衰退消息。与2012年同期相比，2013年日本有一个非常糟糕的开局，一月和二月的收入十分惨淡，几乎与2008年全球经济衰退那一年一样糟糕，业界甚至有些担心日本PCB行业会彻底崩溃。幸运的是，生意慢慢好转，九月出货量几乎等于2012年9月期间出货量。
根据日本电子回路工业会（JPCA）12月27日公布的最新统计数据显示（以员工数在50人以上的企业为对象），2013年10月份日本印刷电路板（PCB：硬板+软板+模组基板）产量较去年同月下滑13.8%至121.8万平方公尺，已连续第14个月陷入衰退；产额下滑1.5%，15个月来第14度呈现下滑。累计2013年1-10月日本PCB产量较去年同期下滑23.8%至1，080.7万平方公尺、产额衰退18.0%。业界预估，日本2013年国内总出货量将在46～48亿美元之间，这将是二十一世纪的第一年销量低于50亿美元。不幸的是，由于移动电话、个人电脑、平板电视和数码相机等消费类电子的销售持续下降，从日本消费电子行业的角度预测2014年依然不容乐观。
刚性PCB低空飞行
受限于日本国内人力成本高居不下，目前日本本土的PCB企业已经基本放弃普通的多层板市场，产能的重心全部放在高多层HDI板、IC载板及刚挠性板等利润较高的高端产品上。然而，由于日本国内电子产品市场的看淡，对PCB产业的需求提振相当有限。2013年，日本刚性基板继续低空飞行，刚性基板继续向汽车车载主板转移，薄形电视机等家电对刚性板的需求仍旧低迷。同时智能手机、平板需求扩大，任意层（anylayer-type）、高密度增层（BU）基板相应扩大。但是海外企业竞争激烈，产品制造难度增加，成品率较低，该项目对整体收益不会有较大贡献。
CMK上半年（2013年4-9月）因手机、游戏机及数位相机（DSC）用PCB订单减少，拖累合并营收较去年同期下滑10.4%，合并营益自去年同期的盈余转为亏损。CMK表示，因来自日系手机厂的订单减少，故4-9月期间手机用PCB销售额较去年同期骤减63.6%；数位相机用PCB销售额也因日系厂商订单减少而衰退24.1%；游戏机用PCB销售额也骤减66.7%；唯有车用PCB成长1.7%。
个人计算机和移动终端用封装基板分工并不很清楚，伴随着个人计算机的需求低迷，相关企业营收也大受影响。Ibiden表示，2013年行动装置用PCB销售虽呈现增长，惟因PC市场低迷、同业竞争激烈，导致PC用IC载板销量减少、价格下滑，加上行动装置用小型/薄型IC载板销售也呈现减少，拖累4-9月期间电子部门（包含PCB及IC基板）营收较去年同期下滑9.4%。
因PC需求低迷，日本IC载板大厂日本特殊陶业（NGK） IC载板出货持续低迷。2013年2月25日NGK宣布，为了提高价格竞争力，该公司已于2012年12月将使用于PC的MPU用IC载板全数委由海外的合作伙伴进行代工（据日经指出该合作伙伴就是台湾南电），且并计划于2014年3月底前将非MPU用IC载板全数委由日本知名IC载板厂Eastern进行生产（等同NGK将全面退出IC载板生产业务），之后NGK会将公司资源专注于IC载板的设计、研发与销售业务上。
软板厂冷热不均
智能手机等移动终端数量增加，每台机器平均搭载的软板数量随之增加，对相应企业销售额的扩大贡献很多。从全球范围上来说，伴随智能终端的热潮，软板在最近三年快速增长，软板企业得到绝佳的翻身机会。在此背景下，日本软板企业经营上的业绩看好，同样是来自智能手机、平板电脑等终端需求旺盛的原因。2012年日本国内的软板大企业如日本旗胜、住友电工等达成了20%以上的增收。但2013年日本软板却出现了滑坡迹象。数据显示，10月份日本软板产量下滑47.5%，产额下滑21.3%至59.46亿日圆，连续第12个月呈现下滑。
日系软板大厂旗胜、藤仓上半年公布2013年4～6月财报，全球第一大厂旗胜意外出现亏损，台系软板厂臻鼎、台郡预估毛利率仍可望站稳2位数，显示日系厂商并未受到日圆贬值加持，软板厂势力持续败退中。全球第一大软板厂旗胜公布财报，母公司NOK获利成长28.6%，但是100%子公司旗胜的营益却由盈转亏，单季亏损25.82亿日圆；藤仓则为全球第三大软板厂，由于逐渐从泰国洪灾中复原，软板营收大幅成长。从去年开始业界就忧心日系软板厂从泰国洪水灾情中复原，加上2012年第四季日本采取弱势日圆政策，冲击台湾软板厂的营运表现，然而从旗胜、藤仓公布的2013年4～6月财报来看，台系厂商仍占上风。台湾业者分析，旗胜大举扩产，导致稼动率不足，且台湾厂商在价格上拥有优势，即使价格调降2～3个百分点，软板厂仍维持获利状态。另一家大厂藤仓从洪水灾情中复原，单看软板营收成长幅度高达82%，但是业者表示，藤仓2013上半年软板营收约170亿日圆，手机软板只占了35%，泰国厂的挹注效果不如想象中庞大。
2013年中低阶智能型手机崛起，日系厂商向来在成本与价格上，不是台湾厂商的对手，中低阶的价格也不符合日系厂商的地位，台系软板厂从而战胜日本厂商，成为全球智能终端软板主力供应商。再者，当前智能手机采用软板要求精细间距高端装配技术。近年来，软板的制造中，供给用户的形式是半导体电子组件组装的基板模块形态供货，组装技术形成新的竞争中心。
差异化竞争的未来
随着三星电子的崛起以及苹果统治全球消费电子产业，日本电子产业经历了非常痛苦的若干年时间。近两年世界PCB产业的统计中，不断出现日本市场份额萎缩的字眼，显示日本PCB企业生存压力越来越大，高端市场有韩国和中国台湾地区的争抢，中低端市场又被中国大陆和东南亚等地区挤压严重，但就PCB技术来说，日本仍拥有其他地区厂商无法比拟的优势。日本PCB业针对高阶消费电子与专用利基型技术投入执着，仍位居全球技术领先地位，现阶段日本PCB业更投入医疗、汽车等高附加价值产品的应用，有效进行海内外布局，加速产业转型。
据日本NHK电视台2013年7月报道，东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板由东京大学和奥地利大学共同研发而成，形如板状，厚度仅为保鲜膜的5分之1，重量仅达同等大小的复印纸的30分之1。同时，该电路板伸缩性极好，可折可弯，纵使是被2倍拉伸，也能恢复原样。据悉，由于该电路板可紧贴人体安装，因此有望实现其在医疗以及健康设备方面的应用。
日本的Mektron公司已开始扩大汽车用传动系统搭载基板的业务，这种基板应用在欧洲汽车上普遍使用的昼间义务亮灯的LED照明上。CMK公司的汽车基板分部门预计会更加注重于重新扩大汽车基板的业务，Mektron公司的车载基板部门的销售额继续增长，并恢复智能手机用HDI基板的市场份额。在封装基板方面的成长转向FC-CSP，生产FC-CSP封装基板的老企业为Ibeden公司，推测它也会在今后将有更大的销售额增收。此外，还有Eastern公司和京瓷公司已经加入FC-CSP这个行业。
日本PCB厂商设法在技术上与对手进行差异化竞争。但是，以技术为导向的市场非常小，而且价格侵蚀程度也高于技术差异性少的市场。为了争取生存空间，日本PCB产业正在上演重组大戏。