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本文节选自《Electromagnetic Compatibility Principle and Applica-tions》(电磁兼容原理及应用)一书的第八章“Grounding and Bonding”(接地与搭接)。主要讨论了电子设备的接地与结构的搭接对设备、系统信号的影响因素及其对策。本刊将分期刊出第八章全文。