2020年8月3日晚间，中国证监会发行审核委员会对协鑫集成（002506.SZ）非公开发行股票申请进行了审核，根据会议审核结果，协鑫集成本次非公开发行股票申请再次获得审核通过。根据《非公开发行股票预案（二次修订稿）》显示，协鑫集成拟向不超过35名特定投资者，非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元。对此，协鑫集成董事长罗鑫表示，本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”是公司布局第二主业的重要战略举措。通过本次非公开发行，有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白，同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时加码高效组件产能，将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。
　　

募资42亿元

持续推动“光伏+半导体”双主业发展

　　 公告显示，本次协鑫集成非公开发行所募集资金扣除发行费用后将主要用于大尺寸再生晶圆半导体项目和阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目，其中，大尺寸再生晶圆半导体项目总投资额28.77亿元，拟投入募集资金金额24.40亿元，占此次募集资金总额高达60%左右，这意味着协鑫集成正在持续加码公司的“半导体”主业。
　　 据了解，协鑫集成此前一直聚焦光伏产业，由于半导体产业与光伏产业同属硅产业的两个不同分支，具有一定的技术同源性，协鑫集成为了充分发挥在光伏领域的领先地位和行业资源，实现硅产业链的深度布局，早早就瞄准了半导体材料等前沿科技领域，并于2018年果断进军半导体行业，将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业，自此，协鑫集成正式进入了“光伏+半导体”双主业驱动发展的新格局。
　　 为了大力促进公司“半导体”主业的快速发展，协鑫集成曾于2018年底发布定增预案，募集资金用于投资半导体领域的再生晶圆、C-Si 材料、半导体拉晶炉及其零部件，此外，2019年初协鑫集成还出资设立了半导体产业基金，该基金的设立无疑也是公司在半导体领域的重要布局。而无论是定增、出资设立半导体产业基金，抑或是此次的募资加码，无不彰显出協鑫集成在硅价值链上力争上游的决心。可以肯定的是，未来几年，协鑫集成光伏+半导体双轮驱动的成长逻辑将会是其最值得期待的看点。
　　

半导体产业迎黄金机遇期

布局大尺寸再生晶圆未来可期

　　 据了解，当前我国已成为全球主要的半导体消费国，根据SEMI报告显示，2018年全球半导体材料销售额已达519.4亿美金，其中中国大陆市场销售额为84.4亿美金，占比高达16.25%，已超过日本、美国等半导体强国，中国半导体市场的庞大需求，使得全球半导体产业正在加速向中国转移。再加上5G建设主周期开启、物联网市场的快速发展以及人工智能、汽车电子、区块链等需求的迅速崛起，叠加产业政策催化，未来3-5年将是半导体产业转移、国产替代的黄金战略机遇期，国内半导体行业势必将迎来飞速发展。
　　 据方正证券行业报告显示，受益二汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求，对应的功率器件、传感器需求旺盛，使得8寸晶圆厂自2017年底以来一直处于满产的状态。而存储器（NAND和DRAM）的增长则直接决定了12寸晶圆需求的增长，2017年至2023年，DRAM的需求逐年增加，2019年市场需求量同比增长约20%，而2016年至2023年间，NAND的需求也在逐年增加，NAND复合年均增长率达到了39.4%。且随着摄像头颗数的增长以及更重要的像素的提升，48M像素的时代对12寸晶圆的需求是原先12M像素时代的5倍，这也将极大的拉动晶圆的需求， 2013至2018年，全球CIS（摄像头芯片）市场规模从74亿美元增长至142亿美元，年均复合增长率为13.9%。
　　 据公告显示，目前再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，前4家企业就控制了全球80%以上的再生晶圆产能份额。国内半导体FAB厂产能扩增进一步刺激再生晶圆需求稳定增加，而国内尚无自主再生晶圆的量产产能，成为我国半导体产业链上紧缺的一环。
　　 此次协鑫集成大尺寸再生晶圆半导体项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。可以预见的是，随着项目的陆续投产，未来将极大满足市场快速增长的需求，随之，协鑫集成的业绩无疑也有了坚实的保障。