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无铅焊料主要成分为锡银铜合金,与传统的锡铅焊料相比的熔点高(30-50)℃,焊点较为硬脆.本文针对无铅电子产品有代表性的BGA器件焊点可靠度进行研究,并透过相关的破坏模式分析,对影响无铅焊点可靠度的可能因素进行探讨.
无铅电子产品焊点可靠性分析
【摘 要】
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无铅焊料主要成分为锡银铜合金,与传统的锡铅焊料相比的熔点高(30-50)℃,焊点较为硬脆.本文针对无铅电子产品有代表性的BGA器件焊点可靠度进行研究,并透过相关的破坏模式分析
【机 构】
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550009,贵州航天电子科技有限公司 贵州 贵阳
【出 处】
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数字化用户
【发表日期】
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2018年14期
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