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多层陶瓷电容(MLCC)目前已经在电子产品中大量应用。然而,由于陶瓷材料的脆性特点,在电子产品组装的焊接、拼板分板、打螺钉、周转/搬运及功能测试等环节,陶瓷电容容易因热和机械应力而损伤。简要介绍了多层陶瓷电容在电子组装过程中的几种常见失效模式。通过一个案例,对陶瓷电容的机械应力失效模式进行了测试及实验验证,并结合实验数据提出了减少陶瓷电容应力损伤的改善建议。