【摘 要】
：
位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司近日宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(direct aluminum bonded简称DAB)技术，已经用于集成功率
论文部分内容阅读
位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司近日宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(direct aluminum bonded简称DAB)技术，已经用于集成功率半导体模块的生产中，例如：马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(di
IXYS, a supplier of power semiconductors and integrated circuits in California, USA, recently announced a new aluminum substrate technology. This technology, also known as direct aluminum bonded (DAB) technology, has been used in the production of integrated power semiconductor modules such as motor drives, DC / DC converters and power modules. The technology is an alternative to direct copper connections (di
其他文献
我们学院的外语课不同于外语专业课,学时少,且又不分课型,精读、泛渎、听力等溶为一体,由一位老师承担。又因为不是专业课,学生重视程度也不一样。大多数学生一开始虽则兴趣
最近,LG宣布将自己的显示器产品线统一命名为未来窗,并且重新划分为四大类,包括未来窗LCD、未来窗XP、未来窗数字和未来窗平面。这次调整不仅囊括了LG显示器各个系列的产品,
苯是焦化工业的主要产品,随着国民经济的不断发展,苯的生产和使用量日益增加,因而,防治苯中毒是职业病防治工作中的主要任务之一。尿中硫酸盐的测定不仅对于评价苯对人体的
据《日经》第807号上报道,按照美国Intel Corp的计划,微处理器(MPU)的工作频率至2007年时将会超过20GHz。然而,对于如此之高的工作频率来说,在现有的封装技术中是无法办到的
据《Semiconductor World》Vol.2,No.12报道,三星电子公司开发出了一种把LDI的各沟道改用40μm意间距而进行封装的技术。与现有产品相比,约收缩12％。 这种技术完全可适用于由
2009年2月11日,由软件学院与深圳易思博信息技术有限公司共同建立的“软酷网———软件学院工程实践基地”在东九楼举行启动仪式.软件学院党总支书记陈业美、院长陈传波、易
基础学科教育委员会、上海交通大学出版社联合举办的“高等专科英语教材教法研讨会”和外语学科组的年会于1991年7月15日至19日在天津纺织工学院同时召开,参加会议的除纺织
日本东芝机械(株),最近推出了一种以中小压铸厂为对象的2500kN热室压铸机,其附属装置包括:以液化天燃气为燃料的熔化保温炉;喷吹分型剂及铸件取出装置;压射检测控制装置;试
用多试样阻力曲钱法和单试样多截面法测定了9Ni％钢焊接接头熔合线在—31℃时的起裂韧性值δ_i;用跨工区试样研究了补焊0～3次后接头(室温时)的最大张开位移δ_m。结果表明,大线
总第 69～ 73期·综述与评论· 期 (页 )反雷达隐身机理和可行性技术探讨耿方志 邓发升 1 ( 1 )…………………………………………………………透视外军伪装装备器材