多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂（JPCA—ES—05—2000）

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【摘要】

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【正】 1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型

【作者】

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辜信实

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2000年10期

【关键词】

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多层印刷线路板覆铜板环氧树脂玻纤布

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【正】 1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜

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