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4．9铜电镀层剥离原因探究印制电路板的成功制造，需经历多道工序之考验。其中，由于各制造厂家所选用的药水体系各不相同，或多或少会出现铜电镀层剥离之缺陷，造成产品的报废，甚至影响到对客户的按时交货。
印制电路鞭显微剖切技术研究
【摘 要】
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4．9铜电镀层剥离原因探究印制电路板的成功制造，需经历多道工序之考验。其中，由于各制造厂家所选用的药水体系各不相同，或多或少会出现铜电镀层剥离之缺陷，造成产品的报废，甚至影响
【机 构】
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南京第十四研究所
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2006年5期
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