LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能

来源 :大连工业大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:linlinlin123456
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以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂。采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏性、透射率、耐冷热冲击性和耐热等性能。结果表明,在乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油质量比为0.13∶1.00∶0.31∶0.44、催化剂用量为0.100%的条件下,制备的有机硅树脂折射率为1.529,透光率为94%,具有良好的耐热及耐冷热冲击性能,可用于LED封装材料。
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