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期刊论文
CSP芯片热应力分析
CSP芯片热应力分析
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:rj1340
【摘 要】
:
对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.
【作 者】
:
谢劲松
钟家骐
李川
敬兴久
【机 构】
:
电子科技大学机械电子工程学院
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2005年4期
【关键词】
:
芯片尺寸封装(CSP)
芯片
有限元
应力
Chip Scale Package(CSP)
Chip
FEM
Stress
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对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.
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