最新半导体技术亮相IEDM2005

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半导体技术的国际盛会“IEEE国际电子器件会议(IEDM2005)”于2005年12月5日~7日在美国华盛顿举行。各公司许多即将用于量产的元器件技术都在此次会议上崭露头角,如65nmCMOS工艺、4Gb闪存,以及用于高速通讯的UWB等。
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