黑孔化工艺技术

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黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析,由于其构成的工艺程序简化,减少了控制因素,与传统PTH制造程序相比较,使用药品数量减少,生产周期大大缩短,因此生产效率大幅度提高,同时污水处理费用减少,使印制电路板制造的总成本降低。
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