【摘 要】
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混合电路和表面组装技术已愈来愈多地用于电子产品。膏状焊料即应运而生。膏状焊料是合金焊料粉末与助焊剂、溶剂等有机物的混合物,用印刷或滴涂方法涂布于基板上,经熔化后将
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混合电路和表面组装技术已愈来愈多地用于电子产品。膏状焊料即应运而生。膏状焊料是合金焊料粉末与助焊剂、溶剂等有机物的混合物,用印刷或滴涂方法涂布于基板上,经熔化后将元器件与基板焊接在一起。膏状焊料与传统焊料相比有许多优点。要保证焊膏质量,对合金粉的形状和组成、焊剂成分和粘度以及有关生产技术都有一定要求。
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