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探讨了光固化树脂磨具不同于普通树脂磨具的结合机理，并在该理论的基础上寻找出改善磨具结合性能的措施。首次在光固化树脂结合剂锯片中引进几种金属镀覆的金刚石磨料，通过对不同半导体材料进行切割试验，证实了在光固化树脂结合剂锯片中采用金属镀覆金刚石磨料后，针对单晶硅、铌酸锂、陶瓷等半导体材料，几种不同锯片的磨损率分别降低了259／5～200％、12．5％～62．5％和10．5%～52．6％，加工效率和使用寿命有了显著的提高。