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美国IBM于瑞士当地时间2008年6月5日公布了在三维(3D)层叠LSI裸片之间通水以使其冷却的LSI冷却技术。该技术可以从裸片缝隙间吸走热量,从而高效地使发热量大的3D层叠LSI冷却。此次试制的面积为1cm3的LSI,在层叠裸片之间纵向设置了高100μm的冷却层,并制成了50μm粗的水路。