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应用于基站天线的新基材罗杰斯公司推出了两款新产品：AD300D层板和IM系列材料,这种有陶瓷填充玻璃纤维增强的聚四氟乙烯基材料提供了低介电常数（2.94±0.05）和介质损耗（0.0021在10 GHz）,非常好的无源互调响应（在0.030”厚度-159 d Bc）和良好的电路处理能力,应用于移动基础设施所需的微带天线。