用于嵌入式电容的高K绝缘材料

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本文对粒子尺寸的分布控制和分散剂进行了研究,并采用抑制孔隙度增量的方法实施了往环氧树脂中添加大于79vol%的BaTiO3填料的工艺。在1MHz下10μm厚膜的介电常数为115,这一数据与大于10nF/cm^2的电容密度一致。在评估45MHz-10GHz时,在10GHz下获得的介电常数为100。对于填料表面的化学态评估,这种评估是采用FT-IR光谱分析实施的,评估结果说明填料表面吸水增加了介电损耗。在添加了分散剂和树脂成分以及在优化了固化条件后,在1MHz下,复合材料的介电损耗为0.02。对温度与介电常数
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