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为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺，将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合，在聚酰亚胺薄膜（PI）上成功实现了图形化微米级金属铜沉积：将PI薄膜通过KOH溶液进行表面水解；经离子交换和高温处理在PI表面束缚纳米银粒子，在PI表面自组装上一层十二硫醇的自组装膜；再用聚焦的激光光刻产生预期的图形，最后实施化学镀后，在PI表面上实现金属铜的图形化沉积。采用XPS，AFM，SEM，ATR-FTIR，半导体特性分析系1统和视频光学接触角测量仪等跟踪表征各过程。结果显示：沉积的铜线宽度为30μm，选择性