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无铅的 Sn-3.5Ag 焊接被快速的团结技术准备。高团结率,由快速的冷却获得了,支持成核,并且在 Ag 富有的地区压制 Ag_3Sn 金属间化合的混合物(TMC ) 的生长,有在 solder 的矩阵的球形的形态学的让步的好 Ag_3Snnanoparticulates。大量分散 toughhomogeneously 的 IMC 帮助每统一体积改进表面区域并且妨碍通过 solder 的脱臼线,它与加强分散的理论适合。因此,快团结的 Sn-3.5Ag 焊接展览更高微的坚硬什么时候与团结 aslowly 的