【摘 要】
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基于集成电路重分布封装技术（redistributed chip packaging,RCP）的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学模型.采用有限元的方法计算了该模型在一定热
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基于集成电路重分布封装技术（redistributed chip packaging,RCP）的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学模型.采用有限元的方法计算了该模型在一定热耗散功率下,施加不同风速条件时的温度分布情况,结果表明：强制对流条件的施加显著增强了RCP芯片封装体的散热能力,4m/s的风速可使其系统热阻降低58％,但是随着风速的增大,其影响不断减弱.所得出的具体风速与芯片结温的关系,可为RCP封装技术的散热设计提供有价值的参考.
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