高功率电源模块封装的热应力分析

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针对常用高功率电源模块的封装形式和热载荷分布,通过有限元方法先得到模块封装内部的温度场分布形式;然后,根据温度场的分布结果计算出模块内部热应力场的分布状态。由对温度场和热应力的分析,可得到高功率电源模块因热应力循环所产生的疲劳失效结果。仿真结果与分析对优化电源模块封装技术、提高模块的使用寿命,具有一定的指导意义。
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