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尽管以硅材料为核心的当代微电子技术在过去的４０年里得到了迅速发展，并在可预见的将来（２１世纪初）其核心地位仍不会动摇，然而，根据美国半导体工业协会（ＳＩＡ）１９９７年的预测，到２０１２年，ＣＭＯＳ逻辑电路图形尺寸ＤＲＡＭ半肩宽和ＭＰＵ栅宽分别估计达到...
硅微电子技术“极限”对策
【摘 要】
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尽管以硅材料为核心的当代微电子技术在过去的４０年里得到了迅速发展，并在可预见的将来（２１世纪初）其核心地位仍不会动摇，然而，根据美国半导体工业协会（ＳＩＡ）１９９７年的预测，到２０１２年，ＣＭＯＳ逻辑电路图形尺寸ＤＲＡＭ半肩
【机 构】
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中国科学院半导体研究所研究员
【出 处】
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大自然探索
【发表日期】
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1998年4期
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