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<正> 含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜箔板。它已成为印制电路板三大基材之一。本讲对此类板的市场现状、用途、生产制造、基本性能、主要特性,以及今后改进、发展等几个方面加以介绍。