Ar/O2比和基片温度对射频反应磁控溅射法制备钢基Si02薄膜亲水性的影响

来源 :洛阳师范学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:redredlove
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在工作气压为1.9Pa的氩氧气混合气氛中,改变氩氧的流量比和基片温度,采用射频反应磁控溅射法在不锈钢基片上制备了二氧化硅薄膜试样,并对薄膜的微观表面形貌和薄膜的亲水性进行表征.结果表明,在氩氧分压比为6:4和基片温度为90℃时制备的SiO2薄膜亲水性能最佳.
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