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由于技术和设备等条件限制，对于一些微小的元件，很难通过常规的测量方法得知其内部的温度情况。提供了一种针对小型封装可热插拔光收发一体模块（smallform—factorpluggable，SFP）内部光发射次模块（transmitteropti—calsub—assembly，TOSA）的热学建模方法，通过对TOSA外壁的温度测量及封装材料的热学参数，利用傅里叶定律粗略估算其内部芯片结温，此方法也能对其他微小器件的热学分析提供参考。