【摘 要】
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基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖带(UCT,universal cover Tape),可广泛用于导
【机 构】
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3MElectronicSolutionsDivision3MAustinCenter
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基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖带(UCT,universal cover Tape),可广泛用于导电、静电耗散、非导电元器件的包装,并适用于市场上所有的载带产品.随着电子元器件的设计趋向小、薄、轻,这种"新一代"盖带产品将扩展现有的编带包装需求,并为进行元器件贴装的贴片机提供近乎完美的供料效果.本文将讨论UCT特有的属性、定义和应用的特点及优势,这些特点有助于减少元器件晃动,提供稳定的表面电阻
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