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１９９４－１９９５年在田间条件下对水稻施用硅肥的增产机理进行了研究。结果表明，施用硅肥有效明显的增产效应其机理为：施硅能促进水稻根系发育，提高根系二价铁离子的氧化力和根系还原力；增加茎秆充实度，有利于耐肥抗倒和提高抗纹枯病能力；改善冠层叶片的直立性，延长叶片光合功能持续时间，延缓叶片衰老速度并提高光合速度；增加抽穗至成熟期的干物质积累量。