Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC

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2014年4月21号,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nmArria l0FPGA与SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,
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