在铅焊料的标准流程中用无铅元件

来源 :今日电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hahanikan

【摘要】

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随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战.两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题.半导体公司必须选择高性价

【机构】

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安森美半导体公司

【出处】

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今日电子

【发表日期】

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2006年10期

【关键词】

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无铅焊料标准流程元件指令无铅镀层逆向回流工艺高性价比铅环境供应商半导体选择欧洲产品策略

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随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战.两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题.半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容,并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略.逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅(SnPb)焊料回流工艺安放在PCB上.

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