热压条件对短切SiCf/LAS复合材料介电/力学性能的影响

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采用热压烧结法制备出致密度超过90%的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷基复合材料,讨论了热压温度与压力对复合材料性能的影响。力学测试表明,当热压温度由1200℃上升到1280℃,复合材料断裂强度从124MPa下降到80MPa,断裂韧性从3.27MPa·m^1/2下降到2.92MPa·m^1/2;当热压压力由20MPa提高到34MPa,复合材料断裂强度从124MPa下降到86MPa,断裂韧性从3.27MPa·m^1/2下降到3.00MPa·m^1/2。断口形貌SEM观察
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