更小、更快——IBM展示新的芯片制造技术

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IBM 近日宣布生产出用于服务器、通讯产品以及普及运算设备的新一代芯片,这些芯片采用的是目前领先的芯片制造技术。这种新技术的名称为 CMOS9S,它首次结合了 IBM 创新的铜芯片、绝缘硅片(SOI)晶体管以及具有“低 K 值导电性”的绝缘体的众多优势,生产出只有0.13微米的芯片电路 IBM recently announced the production of a new generation of chips for servers, communications products and pervasive computing devices based on today’s leading chip manufacturing technologies. The new technology, called CMOS9S, for the first time combines the benefits of IBM’s innovative copper, silicon on insulator (SOI) transistors and insulators with “low K conductivity” to produce a 0.13-micron chip circuit
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