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多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术，文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法，并介绍了这一领域的最新发展动态。
MCM热分析和热设计技术
【摘 要】
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多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术，文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法，并介绍了这一领域的最新发展动态。
【机 构】
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桂林电子工业学院
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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1997年1期
【基金项目】
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电子部电科院军事预研基金
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