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当前信息技术的不断发展,集成电路（IC）是信息产业发展的基础,也是推动高新技术发展的核心力量,化学机械抛光技术也是一种新型的技术,在集成电路的制造过程中可以发挥重要的作用,可以有效的兼顾加工表面的平整度。本文将从IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理方面进行研究,提出相应的措施。
IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究
【摘 要】
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当前信息技术的不断发展,集成电路（IC）是信息产业发展的基础,也是推动高新技术发展的核心力量,化学机械抛光技术也是一种新型的技术,在集成电路的制造过程中可以发挥重要的作用
【机 构】
：
江苏安全技术职业学院
【出 处】
：
装备制造技术
【发表日期】
：
2017年12期
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