代AgMgNi的两种新型复合材料——AgZrCe/CuNiSnGd,AgZrCe/CuNiSn

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内氧化的 AgMgNi 合金以较高的抗张强度和弹性模量、良好的传导性和抗蠕变能力,以及稳定的接触电阻等特性,在小型、微型继电器中广泛用作弹性接点。但是由于对合金性能起主要作用的 Mg 的含量及内氧化过程不易控制,因而造成产品性能不稳定,有时簧片易脆断,接触可靠性和可焊性较差,装配上有一定困难。随着自动化设备中越来越广泛地使用小型、微型继电器,除要求继电器实现高寿命、耐高温、小体积外,还要实现高可靠性。为了实现此要求,同时又节约贵金属,我们研制了一种以 AgZrCe为复层,CuNiSn 或 CuNiSnGd 为基体的层状复合材料来代替 AgMgNi 作簧片接点。
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