【摘 要】
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针对航天器电子产品上大规模阵列封装FPGA器件三防固封后落焊的特点,分析了三防漆与硅橡胶对FPGA器件落焊的影响,重点对返修工作站拆卸和焊接元器件时印制板组件的热分布情况进行了研究。结合实际工作经验,通过大量的试验总结了三防固封后大规模阵列封装FPGA器件落焊的具体工艺流程与实施方法,验证了方法的有效性。
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针对航天器电子产品上大规模阵列封装FPGA器件三防固封后落焊的特点,分析了三防漆与硅橡胶对FPGA器件落焊的影响,重点对返修工作站拆卸和焊接元器件时印制板组件的热分布情况进行了研究。结合实际工作经验,通过大量的试验总结了三防固封后大规模阵列封装FPGA器件落焊的具体工艺流程与实施方法,验证了方法的有效性。
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