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半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）曰前表示：由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％～70％，还有部份晶圆厂已经完全停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100亿～120亿美元规模。