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采用化学共沉淀法制备了超细复合粉Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3，并经成形、烧结、复压及退火处理，提高其电导率、密度及硬度。选择优化过程参数如下：30t成形，920℃×8h烧结，40t复压，150℃×0．5h去应力退火，所得的Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3触头材料电性能优于Ag／CdO。