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欧文斯科宁公司（OWENQ．OB；NYSE：OC-WI）在2006年复合材料及强化塑胶展览会上（Composites＆Polycon 2006）宣布在全球推出其最新的增强材料开发成果-MicroMax^TM微径短切原丝，这种结合前沿技术推出的最新产品，可进一步实现电子元件小型化。并将对超薄高性能热塑性塑料部件产生革命性的变化。与标准玻璃纤维填充的部件相比，MicroMax增强材料可以降低部件壁厚最高达40％，对先进电子元件持续小型化趋势起到帮助作用的同时还可大大提高使用性能。