【摘 要】
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研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响。结果表明:随着时效时间的延长,温度的升高,焊点的强
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研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响。结果表明:随着时效时间的延长,温度的升高,焊点的强度降低,IMC增厚,断裂亦由韧性断裂向脆性断裂转变;在相同条件下,焊点(Ni/Pd/Au)的剪切强度高于OSP处理的焊点。
The effects of aging and pad processing methods (OSP, Ni / Pd / Au) on the mechanical properties of lead-free solder joints of BGA and the growth and fracture mechanism of IMC (interfacial compound) were studied. The results show that as the aging time increases, the temperature increases, the strength of the solder joints decreases, and the thickening of the IMC changes from ductile to brittle fracture. Under the same conditions, the solder joints (Ni / Pd / Au) Shear strength is higher than OSP-treated solder joints.
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